pcb ne demek?

PCB (Baskılı Devre Kartı) Hakkında

PCB, yani Baskılı Devre Kartı, elektronik bileşenlerin birbirine elektriksel olarak bağlanmasını ve mekanik olarak desteklenmesini sağlayan bir yapıdır. Yalıtkan bir malzeme (genellikle fiberglas veya kompozit) üzerine iletken yollar (genellikle bakır) kazınarak veya işlenerek oluşturulur. Bu iletken yollar, elektronik bileşenlerin birbirleriyle iletişim kurmasını sağlar.

Temel Bileşenler ve Yapı

  • Yalıtkan Taban (Substrat): Genellikle fiberglas (FR-4 en yaygın olanı), kompozit veya seramik gibi yalıtkan malzemelerden yapılır. Elektronik devre için temel mekanik desteği sağlar.
  • İletken Yollar (Traces): Bakır folyo kullanılarak oluşturulan ve elektronik bileşenleri birbirine bağlayan iletken hatlardır.
  • Pedler (Pads): Bileşenlerin bacaklarının lehimlenmesi için yüzey montajı veya delik içi montaj teknikleriyle kullanılan bakır alanlardır.
  • Delikler (Vias): Çok katmanlı PCB'lerde farklı katmanlardaki iletken yolları birbirine bağlamak için kullanılan küçük deliklerdir.
  • Lehim Maskesi (Solder Mask): İletken yolları ve pedleri koruyan, lehimlemenin yalnızca belirli alanlarda yapılmasını sağlayan bir kaplamadır. Genellikle yeşil renklidir.
  • Baskı (Silkscreen): Bileşenlerin referans tanımlayıcıları, test noktaları ve diğer bilgiler için kullanılan, genellikle beyaz renkteki bir baskıdır.

PCB Üretim Süreci

  1. Tasarım: Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA) yazılımları (örneğin, Altium Designer, Eagle) kullanılarak şematik ve yerleşim tasarımı yapılır.
  2. Film Hazırlama: Tasarım verilerinden, her katman için ayrı ayrı filmler oluşturulur.
  3. Baskı: Yalıtkan taban üzerine ışığa duyarlı bir malzeme (fotorezist) uygulanır. Film kullanılarak UV ışığı ile pozlandırılır.
  4. Dağlama (Etching): Pozlandırılmamış (veya pozlandırılmış, kullanılan fotoreziste bağlı olarak) bakır alanlar kimyasal bir işlemle (dağlama) temizlenir.
  5. Delme: Bileşenlerin bacakları için delikler açılır (delik içi montaj).
  6. Kaplama: Deliklerin iç yüzeyleri iletken hale getirilir (elektroliz yoluyla).
  7. Lehim Maskesi Uygulama: İletken yolları ve pedleri korumak için lehim maskesi uygulanır.
  8. Baskı (Silkscreen) Uygulama: Bileşenlerin referans tanımlayıcıları ve diğer bilgiler basılır.
  9. Yüzey İşlemi: Lehimlenebilirliği artırmak ve korozyonu önlemek için altın, kalay veya gümüş gibi bir yüzey işlemi uygulanır.
  10. Test: PCB'nin elektriksel performansı test edilir.

PCB Türleri

  • Tek Katmanlı PCB: Sadece bir katman bakır iletken yola sahiptir.
  • Çift Katmanlı PCB: İki katman bakır iletken yola sahiptir.
  • Çok Katmanlı PCB: Üç veya daha fazla katman bakır iletken yola sahiptir. Çok katmanlı PCB'ler daha karmaşık tasarımlar için kullanılır.
  • Esnek PCB (Flex PCB): Esnek bir malzemeden yapılmıştır ve bükülebilir.
  • Sert-Esnek PCB (Rigid-Flex PCB): Hem sert hem de esnek alanlara sahip bir PCB türüdür.

Kullanım Alanları

PCB'ler, hemen hemen tüm elektronik cihazlarda kullanılır:

  • Bilgisayarlar: Anakartlar, ekran kartları vb.
  • Cep Telefonları:
  • Televizyonlar:
  • Otomotiv Elektronikleri:
  • Endüstriyel Kontrol Sistemleri:
  • Medikal Cihazlar:
  • Havacılık ve Uzay Uygulamaları:

Önemli Terimler